led封装的生产工艺是什么 -
…… 原来的LED封装材料主要是环氧树脂等有机树脂.最近,伴随着LED亮度的提高,对热稳定性出色、有利于提高光效率的透明硅封装材料的需求越来越旺盛.生产工艺1.生产: a) 清洗:采用超声波清洗 PCB 或 LED 支架,并烘干. b) 装架:...

LED封装工艺 -
…… LED封装工艺流程简述:1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、烘烤6、测试及分拣 这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料(例如荧光粉、胶水等)以及机器设备来设计.LED芯片是LED最核心的部分,选用得当可以提高产品品质、降低产品成本.而辅料,则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺.

大功率LED封装有几种常用的关键技术和结构形式? -
…… 大功率LED封装作为产业链中承上启下的重要一环,是推进半导体照明和显示走向实用化的核心制造技术.在三阪半导体LED封装厂,大功率LED封装主要运用5种常用的关键技术和4种结构形式, 封装工艺技术对LED性能起着至关重要的作用.关键技术: 1、散热技术; 2、光学设计技术;3、LED封装结构形式; 4、荧光粉涂覆技术; 5、共晶焊技术. LED封装技术和结构先后拥有了引脚式、功率型封装、贴片式(SMD)、板上芯片直装式(COB)四个阶段.

LED封装技术是什么? -
…… A、LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性.一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连.而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED. B、简单讲就是给发光二极管芯片穿的“衣服”.封装具有保护芯片不受外界环境的影响和提高器件导热能力的作用.此外更重要的作用是提高出光效率,并实现特定的光学分布,输出可见光.

LED封装工艺
…… LED封装工艺介绍及方案讨论 http://bbs.ledwn.com/thread-3574-1-1.html 从芯片的演变历程中发现,各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进,如利用不同的电极设计控制电流密度,利用ITO薄膜技术令通过LED的电流能平均分布等,使在结构...

LED各种封装方式的优缺点,成本等. -
…… LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定.经过40多年的发展,LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段.随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求.为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计.百度“LED封装”

LED封装什么意思? -
…… LEDCOB型封装 COB封装 COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势. 从成本和应用角度来看,COB成为未来灯具化设计的主流方向....

LED封装工艺是什么?具体的流程是什么啊 -
…… LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶:1mm至0.6mm ——点胶: GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶.对于...

LED封装工艺流程有哪些呢?
…… LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋

LED封胶主要有哪些方式?
…… LED封胶 LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种.基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点.设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架.(一般的LED无法通过气密性试验). LED点胶 TOP-LED和Side-LED适用点胶封装.手动点胶封装对操作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠.白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题.